出展品目カテゴリー

組込みプラットフォーム、リアルタイムOS、大学／研究機関

CPU／MCU、IPコア、デバイスドライバ、ファームウェア、ミドルウェア、ソフトウェア部品、教育／人材育成

出展のみどころ

近年増加している密結合マルチコアプロセッサ組込みシステムにおいては，システムとしての性能機能向上以外にも課題は多い。たとえば，密結合マルチコアプロセッサ組込みシステムに適したシステム構成，リアルタイム性を阻害しないコア間における並列処理間の排他制御、およびコア内の並行処理間の相互排除，それらの両立，従来のシングルコアプロセッサ組込みシステムから品質を落とさない移行（ポーテイング）方式，マルチコアプロセッサのシミュレーション，さらには品質の高い試験環境等課題がある。そこで，本稿では，密結合マルチコアプロセッサ組込みシステムにおける，それら課題のうち特に相互排除に関する課題を説明するとともに，その課題を解決するための方式の方式に関して解決策を提案する。

対応応用分野

• オートモティブ
• 家電/AV/アミューズメント
• FA
• 新通信/モバイル/ネットワーク
• スマートエネルギー
• 社会インフラ
• 医療/介護
• ロジスティックス
• 農林/水産/鉱業
• 航空/宇宙
• 金融（銀⾏/証券/保険など）

連絡先情報

下記情報は来場者から出展者への事前アポイント・問合せを目的に公開しています。
それ以外の目的（セールス等）で無断に使用・転載する事を固く禁じます。