出展社情報

組込みシステム産業振興機構

組込みシステム産業機構(略称:ESIP)は、組込みシステム産業界が抱える課題を、産学官が一体となって解決する場として、2010年に設立いたしました。現在の会員数は、109社・団体となっています。

ESIPが組込みシステム産業発展のために取り組む、先進的組込みシステム技術者育成プログラム「組込み適塾」や、会員企業が出展先企業1社を訪問して企業間連携、ビジネス創出を目指す出張型の「組込み開発企業展示会」、IoTを活用したサービス創出を目指すビジネスコンテスト「WINK」、各種セミナーなどの施策を紹介します。

会員企業4社と一緒に合同ブースとして出展し、各会員企業の展示と併せて、活動紹介や技術セミナーを実施します。

出展製品/サービス分類

  • AI
  • IoT
  • セーフティ&セキュリティ
  • ワイヤレス
  • 組み込みハード/半導体デバイス
  • 組み込みソフト
  • 開発環境
  • 開発支援

対応応用分野

  • 製造 FA(製造業関連)
  • 半導体設計製造
  • オートモーティブ(自動車・運輸関連)
  • 医療/介護
  • 社会インフラ
  • 通信
  • モバイル/スマートデバイス
  • 小売/流通
  • 家電/AV/アミューズメント
  • 自治体
  • 農林水産業
  • スマートエネルギー
  • 航空/宇宙
  • スポーツ
  • 応用分野を特定しない

お問い合わせ先

下記情報は来場者から出展者への事前アポイント・問合せを目的に公開しています。

それ以外の目的(セールス等)で無断に使用・転載する事を固く禁じます。

組込みシステム産業振興機構

住所
563-8577 大阪府池田市緑丘1-8-31 国立研究開発法人 産業技術総合研究所 関西センター A-2棟 031030室
TEL
072-751-9951
FAX
072-751-9952
E-mail
esip_info@kansai-kumikomi.net
URL
https://www.kansai-kumikomi.net/
SNS
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