出展要項
出展案内
出展案内、出展申込書はこちらからダウンロードできます。
申込締切と申込方法
申込方法
FAX、Eメールまたは郵送
出展申込書に必要事項を記入、捺印の上、運営事務局にFAX、Eメールまたはご郵送ください。
※先行予約をお済ませの方も、忘れずに本申込書をご提出下さい。
出展申込期限
2018年 6月29日（金） 最終出展申込受付中です。
出展申込の変更・取消
出展申込後の変更・取消は原則として認められません。 ただし主催者にてやむを得ないと認められる場合は、以下の基準でキャンセル料を申し受けます。
2018年 8月12日（日）まで 出展料の50%の金額
2018年 8月13日（月）以降 出展料の100%の金額
出展要項
通常出展
出展料・小間形状1小間（3m×3m＝9m²）
| 【単列小間】（1〜3小間） | ［一般］464,400円（税込）［会員］410,400円（税込） |
|---|---|
| 【複列小間】（4小間以上） | ［一般］442,800円（税込）［会員］388,800円（税込） |
出展申込書に参加小間数をご記入ください。
- ※会員とは一般社団法人組込みシステム技術協会の会員企業を指します。
- ※単列小間料金には、他社の出展スペースと隣接する場合は連接面に基礎壁面を設置します。
- ※ブースデザインは別途サポートプログラムでもご用意いたします。
- ※複列小間は原則としてスペース渡しになりますが、他社の出展スペースと隣接する場合は、連接面に基礎壁面を設営します。
- ※変則形状（四辺形以外）は原則としてお受けできません。
パビリオン
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オープンイノベーションを加速するパビリオンを開設します!
産業分野を超え拡大するビジネスフィールドに向け、中小・ベンチャー企業、大学等研究・教育機関を対象に技術シーズ、革新的製品、サービス／ソリューション、アイディア等価値ある出会いを創出するパビリオンです。
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ベンチャー／スタートアップ
下記①、②の両方を満たす企業を対象とさせて頂きます。
① 組込み技術およびIoT技術に関するベンチャー企業、スタートアップ企業が対象。
② ET/IoT展への出展回数が3回以下。 -
ユニバーシティ
組込み技術およびIoT技術に関する研究、教育、技術移転等を行う大学等研究・教育機関を対象としたパビリオンです。
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設計開発サービス
受託開発および設計資産提供等の企業を対象としたパビリオンです。
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電子設計・EDA
ハードウェア開発環境(EDA)、EDA/LSI設計関連ツール、設計サービス関連(LSI/PCB)等、EDAに関連する製品・技術を扱っている企業を対象としたパビリオンです。
出展料・小間形状1小間（2.5m×2m＝約5m²）
| ベンチャー／スタートアップ 設計開発サービス 電子設計・EDA | ［一般］259,200円（税込）［会員］216,000円（税込） |
|---|---|
| ユニバーシティ | 108,000円（税込） |
- ※会員とは一般社団法人 組込みシステム技術協会の会員企業を指します。
- ※変則形状（四辺形以外）は原則としてお受けできません。
- ※出展料には統一されたデザインのパッケージブースの料金が含まれています。別途特別装飾を行うことはできません。
- ※ユニバーシティは、1団体につき、2小間までのご出展とさせていただきます。
小間形状（予定）
ブース・イメージ図
- ○出展スペース1小間（2.5m×2m=約5m²）
- ○サイドパネル（700mm）、 バックパネル
- ○社名サイン（黒文字・角ゴシック体）
- ○展示台 （W:990mm×D:495mm×H:900mm x2）※引き戸付き
- ○電源工事（2口コンセント(100V/500W)×1か所）※電気使用料含む
- ○アーム付スポットライト 1灯
- ○パンチカーペット 5m²
出展説明会
9月上旬頃 開催予定
出展要項および出展サポートプログラムの詳細についての説明、効果的な出展方法についてのガイダンス、会場仕様と小間割決定などを行います。
会期までのスケジュール
（※1）ただし、定数になり次第締め切らせていただきます。
（※2）出展要項および出展サポートプログラム詳細についての説明、会場仕様と小間割の発表などを行います。
ご入場にはweb来場事前登録または招待状が必要です。