出展品目カテゴリー

ASSP／ASIC、FPGA／PLD、ソフトウェア部品、開発支援ツール、システム設計ツール、プリント基板設計ツール、コ・デザインツール、EDAツール

出展のみどころ

電子機器メーカーと半導体ベンダーとの協力体制を製品構想段階から支援する、ICパッケージとプリント基板のための物理プランニングツール GemPackage の最新版を展示します。
また、製品構想段階のフロー全体を改善する要となる 「IEC63055/IEEE2401 活用Web環境」(仮称、開発中)を参考展示します。

新製品

システム・半導体協調設計のための基板プランニングツールGemPackage

機器メーカーと半導体ベンダーの協調体制の確立に最適な基板プランニングツール GemPackage の最新バージョンを展示します。2020年初に正式リリース予定のIEEE2401-2020(LPBフォーマットVer3)に、前のめり完全対応(C/N/R/G/M-Formatの入出力双方向サポート)しています！。ブースB44-05でお待ちしています！講演会場(設計・EDAトラック)では先端機器メーカーとASICベンダーによるユニークな活用例のご報告が聞けます！

URL : https://www.gemdt.com/

対応応用分野

• オートモティブ
• 家電/AV/アミューズメント
• FA
• 新通信/モバイル/ネットワーク
• スマートエネルギー
• 社会インフラ
• 医療/介護
• ロジスティックス
• 農林/水産/鉱業
• 航空/宇宙
• 金融（銀⾏/証券/保険など）

連絡先情報

下記情報は来場者から出展者への事前アポイント・問合せを目的に公開しています。
それ以外の目的（セールス等）で無断に使用・転載する事を固く禁じます。

ジェム・デザイン・テクノロジーズ 920-1161 石川県金沢市鈴見台4-8-21

TEL : 076-254-5841 FAX : 076-254-5842 E-mail : murata@gemdt.com URL : http://gemdt.com