出展品目カテゴリー

CPU／MCU、ASSP／ASIC、ボード・コンピュータ

DSP、映像・画像処理技術、SoC、メモリモジュール、IPコア、FPGA／PLD、有線/無線ネットワーク（WiFi、Bluetooth、ZigBee等）、NFC、RFID/ICタグ、組込みプラットフォーム、産業用PC、タッチパネル・ディスプレイ、その他、ファームウェア、ユーザビリティ関連ソリューション、ソフトウェア部品、開発支援ツール、統合開発環境、LSI設計／検証ツール、EDAツール

出展のみどころ

丸文株式会社では、x86系、Arm系のプロセッサを搭載した各種フォームファクタのCPUボード、CPUモジュール、産業用コンピュータ、VPUやGPUを組み合わせた各種ソフトウェアパートナーとのＡＩソリューションのデモ、pSRAM、SDR/DDR-SDRAMをSiP、ARM M3マイコン、MIPI-I3C/SPMIを組込み、クラス最高の性能対コスト比のFPGA、組込み用GPS、3Dデプス・マップ・プロッセサを使用し、モジュール化した３Dデプスセンサ、Cat.M1、NB-IOT、LoRa通信を使ったトータルソリューション、時計のLowpower、小型モジュール実装技術をもとに、IoT、AutomationなどBLE5.0、RFID（UHF,HF,NFC）、小型LCDモジュールユニットなど豊富な製品等多数出展します。

対応応用分野

• オートモティブ
• 家電/AV/アミューズメント
• FA
• 新通信/モバイル/ネットワーク
• スマートエネルギー
• 社会インフラ
• 医療/介護
• ロジスティックス
• 農林/水産/鉱業
• 航空/宇宙
• 金融（銀⾏/証券/保険など）

連絡先情報

下記情報は来場者から出展者への事前アポイント・問合せを目的に公開しています。
それ以外の目的（セールス等）で無断に使用・転載する事を固く禁じます。

丸文 営業統轄本部 東京都中央区日本橋大伝馬町8-1

TEL : 03-3639-9801 URL : https://www.marubun.co.jp/index.html