EdgeTech+ 2023展 技術本部セミナー(資料ダウンロードページ）

2023 年11月15日（水）～17日（金）に開催しました。EdgeTech+ 2023展で実施いたしました、技術本部セミナーの各資料をダウンロード頂けますようで、ご活用下さいますようお願い致します。

D1-01 安全性向上委員会

複雑システムの安全分析／STAMP～システミック思考にもとづく安全分析のパラダイムシフト～
資料ダウンロード： https://www.jasa.or.jp/dl/tech/D1-01_anzen-co2023.pdf

D1-02 組込みシステムセキュリティ委員会

コンテナ技術活用におけるセキュリティ対策の勘所
資料ダウンロード： https://www.jasa.or.jp/dl/tech/D1-02 _ jesec-wg2023.pdf

D1-03 コモングラウンド委員会

RSociety5.0実現に向けたエッジデバイスの役割〜コモングラウンド委員会活動紹介〜
資料ダウンロード：https://www.jasa.or.jp/dl/tech/D1-03_iotm2m-wg 2023.pdf

D1-04 スマートライフＷG

笑う門には福来る　笑顔を促す感情分析技術の提案
資料ダウンロード： https://www.jasa.or.jp/dl/tech/D1-04_emotion-wg2023.pdf

D1-05 OSS活用WG

OSSによるLSI開発 OpenEDAとRISC-V(update)
資料ダウンロード： https://www.jasa.or.jp/dl/tech/D1-05_oss -wg2023.pdf

D1-06 AI研究WG

組込AIの現状の紹介と、組込みでの生成AIの可能性について
資料ダウンロード： https://www.jasa.or.jp/dl/tech/D1-06_ai-labo-wg2023.pdf

C1-07 OpenEL活用WG

OpenELが変える組込みシステム開発
資料ダウンロード： https://www.jasa.or.jp/dl/tech/D1-07_openel-wg2023.pdf

D1-08 RISC-V WG

オープンな仕様で自由に活用できるRISC-Vプラットフォームの整備
資料ダウンロード： https://www.jasa.or.jp/dl/tech/D1-08_RISC-V-wg2023.pdf

D1-09 ハードウェア委員会

組込み技術におけるハードウェアの必要性とデバイスWGの今後の活動
資料ダウンロード： https://www.jasa.or.jp/dl/tech/D1-09_hardwg2023.pdf