逐次通訳あり
最新のMCU技術が創り出すスマートホームアプリケーション 〜HOLTEKの「強み」と最新MCUソリューションの可能性〜
徐人凱 Renkey Hsu
Holtek Semiconductor Inc./盛群半導體股份有限公司
Asia Sales Department Manager/亞洲區代表
プロフィール
IoT分野の高性能アプリケーション向け最新メモリーソリューション 〜コストパフォーマンス、低消費電力、セキュリティ強化 etc.〜
三村直己 Mimura Naomi
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
Winbond Electronics Corporation Japan
マーケティング部 ゼネラル・マネージャー
プロフィール
スマートネットとクラウドを活用したアプリケーション最新事情 〜ANDESが提供する半導体を活用した具体的応用事例〜
林志明 Frank well LinAndes Technology Corporation
General Manager/總經理
プロフィール
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台湾半導体ベンダーの「強み」 - TCAビックデータ、クラウド、IoT、
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