カンファレンスプログラム 2016
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ET30回記念講演
組込みシステム技術協会(JASA)主催の展示会として、ET2016が30回目の開催となります。節目となる開催を記念し、特別企画として実施する講演です。
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K
基調講演
ET/IoT Technologyの開催テーマに関連するトップ企業からキーパーソンを招聘し、各テーマに沿った将来展望を語る基調講演。シスコシステムズ、ZMP、村田製作所、NTTドコモによる講演を実施します。
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S
特別講演
官学の各分野から講演者を招き、業界動向や技術課題を取り上げます。日本の将来像を先取りするテーマで、3講演行います。
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I
招待講演
組込み業界のトップ企業が業界の将来展望について語ります。今回はET/IoTをテーマに、NXPセミコンダクターズ、日本アイ・ビー・エム、リニアテクノロジー、アマゾン ウェブ サービス ジャパン、日本マイクロソフトによる5講演を実施します。
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TS
ETテクニカルセッション
旬の技術テーマを取り上げ、専門的内容で解説する技術セミナー。ETテクニカルでは、サイバーセキュリティ、組込みLinux、アジャイル開発、ISO26262などのテーマで6セッションを実施します。
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TSI
IoTテクニカルセッション
IoTソリューションに重要となる技術テーマを専門的内容で解説する技術セミナー。IoTテクニカルでは、ディープラーニング、UXデザイン、Wi-SUN、セキュリティなどをテーマに6セッション実施します。
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AS
アナログスキルアップトラック
組込みシステムの高速化、低消費電力化要求などにより、ますます重要となるアナログ回路の設計、実装、測定手法に関する貴重な情報を、主要ベンダが提供します。
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DVT
設計・検証ツールトラック
組込みシステム開発の生産性と品質の向上を実現する設計および検証用ツールに焦点をあて、最先端ツールや効果的な活用法、適用事例など、設計・検証ツールの最前線をお届けします。
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EDA
電子設計・EDAトラック
組込み機器開発の基となる半導体設計にフォーカスした専門トラック。今回は電子設計をテーマに、開発現場が直面する課題を深掘りする3セッションを実施します。
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HD
ハードウェアトラック
組込みシステムのハードウェアに焦点をあてた専門トラック。IoTを見据えたハードウェア開発に欠かせないポイントを取り上げた3セッションを実施します。
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PD
プログラマブル・デバイストラック
これまで「FPGAトラック」として親しまれてきたトラックを改題、対象範囲を拡大し実施する専門トラックです。FPGA、SoCの新技術や将来展望を主要ベンダが語ります。
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IoT
IoTトラック
IoTをビジネスや技術的な側面から深掘りする専門トラック。センシング、ビッグデータ、クラウドなど必須となる技術テーマで、3日間で11セッションを実施します。
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IS
IoTトラック<セキュリティ>
セキュリティに特化したIoT専門トラックです。IoTが引き起こす脅威の最新動向の紹介およびCCDSパビリオンによるセッションを行います。
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C
スペシャルセッション
業界団体、コンソーシアム、標準化団体などによる、国内外の最新の技術情報を紹介するセミナーです。
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JG
JASA技術本部セミナー
併催セミナー組込みシステム技術協会(JASA)技術本部による、委員会調査研究活動と成果セミナーです。16日(水)に7セッション実施します。
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JF
JASAグローバルフォーラム
併催セミナーJASA国際委員会による、海外マーケット、海外企業との協業をテーマとしたセッションです。今回は、タイにおけるソフトウェア開発、IoTビジネス展開について現状報告、事例を交え紹介します。
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JI
JASA IoT "ビジネス" 研究セミナー
併催セミナー組込みシステム業からのIoTビジネスへのアプローチをテーマとしたビジネスセミナー。未来予測やドローンビジネスなど4セッションを予定しています。※本セミナーは有料です。
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JK
JASA業界研究セミナー
併催セミナー学生と教育関係者を対象に組込みシステム開発が実際どういうものか、どの程度の基礎知識が必要か、多角的にご案内します。また、若手組込みシステムエンジニアによる奮闘記をご案内します。
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IPA
IPAセミナー
併催セミナーIPAが研究成果や具体的な事例を交え、今後の取り組みなどを紹介するセミナー。セキュリティ、高信頼化など、事業展開に必須となるタイムリーな情報を発信、17日(木)と18日(金)に計8セッション実施します。
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MM
組込みマルチコアサミット2016
併催セミナー最新マルチ・メニーコア技術にスポットをあてた専門セミナーです。産学の技術リーダーによる7セッションを実施、最新の技術動向が学べます。
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TCA
IoT分野における具体事例と台湾半導体ベンダーの「強み」
併催セミナー“システムエンジニア、ネットワークエンジニアに向けたIoTソリューション”をサブテーマに、Holtek Semiconductor、Andes Technology、Winbond Electronicsの3社が、IoT分野での具体的なアプローチを紹介します。
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TCA
ビックデータ、クラウド、IoT、台湾ビジネス最新事情
併催セミナーAcer Incorporated、Advantech、NextDrive、2udg、PATNER E-COMMERCEの5社が、IoTを軸としたビジネスモデルを紹介します。
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RO
ロボコン モデリングワークショップ
併催イベントとして実施する「ETロボコン チャンピオンシップ」からのワークショップ。モデリングに関心のある方なら、どなたでも参加できます。
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プライベートカンファレンス
出展各社が主催するカンファレンスです。今回はイー・フォース、エーアイコーポレーション、STマイクロエレクトロニクス、スマート ジャパン アライアンスが実施します。
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出展社セミナー
出展社が展示会場内の特設会場で実施するセミナープログラムです。ブースでの技術展示とあわせ、深く広く最新のソリューションを体感できます。(事前登録不要)