組込み設計におけるソフトウェア開発工数の軽減

Microchip社の新しいPIC®マイコンが採用しているCIP (コアから独立した周辺モジュール)を使うと、通常ならばCPUが受け持つタスクをハードウェアで実装できる。
このCIPを活用する事でソフトウェア開発工数の軽減とシステム応答の高速化が期待できる。さらに、Microchip社のMPLAB® Code Configuratorを使うと、複雑な制御システムでもCIPを含む周辺モジュールを簡単に構成できる。
本講演ではCDIへの応用例を挙げ、組み込み設計におけるソフトウェア開発の工数軽減について実演を交えて説明する。

ケント・ソウマイクロチップ・テクノロジー・ジャパン株式会社 プリンシパル FAE

プロフィール プリンシパル フィールド アプリケーション エンジニアおよびFAEチームリーダーとしてマイクロチップ・テクノロジー・ジャパン東京本社に勤務。2004年入社。半導体産業で20年以上の経験を持つ。 PIC®マイコン、アナログ製品、ミックスト シグナル製品、リニア製品を使ったソリューションを日本国内の顧客に提供している。 復旦大学（上海）コンピュータサイエンス学部卒業。