主要ベンダが次世代IoTデバイス開発に向けたポイントを解説しいます。
東海林 晃
インテル株式会社 Network and Custom Logic Group フィールド・アプリケーション・エンジニア
坂下 智也
ザイリンクス株式会社 グローバルセールス アンド マーケット シニアプロセッサスペシャリスト
福原 徹郎
インテル株式会社 ネットワーク&カスタムロジック事業本部 プロダクト・マーケティング・スペシャリスト
水川 起雄
株式会社マクニカ アルティマカンパニー 技術統括部 応用技術第4部 第3課 主席技師
K
基調講演
I
招待講演
TS
テクニカルセッション
JM
次世代モビリティトラック
ED
エッジテックトラック
SS
スマートセンシングトラック
IM
IoT無線技術トラック
SC
セーフティ&セキュリティトラック
SU
スタートアップセッション
IoT
IoTトラック
DVT
設計検証ツールトラック
EDA
電子設計・EDAトラック
HD
ハードウェアトラック
PD
プログラマブル・デバイストラック
EC
エコーネットコンソーシアムセミナー
CCDS
CCDS IoTセキュリティセミナー
MC
MCPCトラック
MM
組込みマルチコアサミット
G
日欧産業協力センターセミナー
C
スペシャルセッション
E
出展社セミナー
TCA
台湾AIセミナー
IPA
DX時代に向けた組込み産業の課題と展望
JK
JASA 業界研究セミナー(エンベデッドキャンパス)
JA
JASA Safety&Securityセミナー
JI
JASA IoTパネルディスカッション
JF
JASA グローバルフォーラム2019
JG
JASA 技術本部セミナー
プライベートカンファレンス
ETロボコン モデリングワークショップ
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