ET 2018 & IoT Technology 2018
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カンファレンスプログラム
EDA 電子設計・EDAトラック

組込み機器開発の基となる、半導体設計にフォーカスした専門トラックです。半導体設計を支える最先端の協調設計、検証手法、技術トレンドをカバー、UML、RTL、UVM、MBD、LPB、IoT...氾濫する3文字略号も分かり易く解説、半導体設計者だけではなく、半導体ユーザも必見の内容が盛り沢山です。

EDA-1
11月16日（金）11:00-13:25
展示会場内 セミナー会場B

UML to RTL技術によるシステム開発効率化 モデルベースシステムズエンジニアリングのすすめ

澤村 明寛

オーバートーン株式会社 開発部 部長

UVMの概要と実践に適用する際のガイドライン UVMの理解と検証作業への応用

篠塚 一也

アートグラフィックス EDA 開発部 アーキテクト

組込システム開発における仮想検証、H/Wモデリングの有効性 MBD、V字モデル、ISO26262、故障注入の関係

本垰 秀昭

株式会社インターバディ 代表取締役

LPBフォーマットの活用が始まった！ 半導体・セットのLPB協調設計は第4段階へ

村田 洋

株式会社ジェム・デザイン・テクノロジーズ 代表取締役

IoTコンサルティングファームとしての今後の展開 IoT+ドローンの開発事例の紹介

関 茂雄

ライズエイト株式会社 シニアエンジニア

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