産業用カメラ、車載カメラ、業務用放送機器など、12Gbpsクラスのシリアル伝送が実用化されてきている。CXP2.0や12G-SDIを題材として、基礎?実践まで紹介する。同軸伝送特有のリターンロス規格対応など、配線設計、部品実装箇所の最適化の考え方の事例を交えて、設計のポイントやシミュレーションと実機との整合性など製品開発に役立つ情報を紹介する。

12G-SDIや28Gbpsシリアル伝送をはじめとする高速シリアル通信では、信号品質(SI)の確保が大きな課題である。SI確保のために、盲点となるのはパワーインテグリティー(PI)であり、PIが原因でアイパターンが開かないなどのSI/PIトラブルは増加傾向にある。本セミナーでは、PIがSIに及ぼす影響、重要性から始まり、十分なPIを確保するための正確かつ効果的な評価解析手法について説明する。

DDRメモリの信号速度の高速化により、電源リップルが信号品位に影響を及ぼすようになっている。そのため、電源電圧変動の低減手法として、PDNの最適化と信号品位の改善手法について紹介する。また、10Gbpsを超える高速差動伝送方式では信号品位の評価環境にも気を配る必要があるため、USB3.1 Gen2における信号品位とノイズ問題の事例も合わせて紹介する。

通信分野では、1チャネル当たり28Gbpsレベルの伝送が、信号補償技術と伝送路技術の進歩に伴い既に実用化されている。28Gbps伝送を中心に、PCI Express Gen4(16Gbps)やHDMI2.1(12Gbps)等を題材として、実機ボードの評価結果やシミュレーションの有効性など、最新の高速差動伝送基板の設計手法を紹介する。