機能統合に伴う課題と組込み仮想化技術

半導体におけるトレンドには、従来の微細化に加え多層化がある。これまで個々のSoCやマイコンとして組込みソフトウェアの基盤となっていたハードウェアが統合され、機能統合に向けたソフトウェアの統合、分離、全体での最適化が求められている。このセッションでは、最新のヘテロジニアスなマルチコアに対し、機能統合に伴う安全性や信頼性の確保に代表される課題と、組込み仮想技術を用いたアプローチについて解説する。

エリソン 有理メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社 マーケティング部 マーケティング・コミュニケーション

プロフィール Nucleus RTOSや関連するミドルウェア、開発ツール群などの組込みソフトウェアソリューションのチャネルマーケティングや、マーケティング・コミュニケーションを経て、現在はメンター・グラフィックスの全製品分野を扱うフィールドマーケティングにて広報を担当。