映像/画像処理、FPGA、CPU/MCU、アナログIC、通信インタフェース、RFID/ICタグ、メモリモジュール、パワー半導体、など
車載HMI、すぐそこにある未来
赤坂 伸彦
サイプレス セミコンダクタ 自動車事業部 事業部長
AIエッジコンピューティングの可能性
楠 貴弘
株式会社マクニカ ソリューション事業部 室長
AIエッジコンピューティングの可能性
楠 貴弘
株式会社マクニカ ソリューション事業部 室長
スマートセンサとLoRa 無線ネットワークを用いた構造ヘルスモニタリングシステム
Dual 3-Axis MEMS 加速度センサーとLoRa Private ネットワークによる新しいIoT 測定システム
濵田 晴夫
MTES株式会社 研究開発本部 研究開発本部長
IoT社会を支える電源技術 エネルギーハーベスティングの最新動向
身の周りのエネルギーを活用してメンテナンスフリーのシステムを実現する
竹内 敬治
株式会社NTTデータ経営研究所 社会・環境戦略コンサルティングユニット シニアマネージャー
IoTセンサ評価キットを使ったモーション・センシング・アルゴリズムの実装例
平間 郁朗
STマイクロエレクトロニクス株式会社 アナログ&MEMS製品グループ スタッフエンジニア/アシスタントマネージャー
オプテックスのIoT向けスマートセンサ &データ提供ソリューション
中村 明彦
オプテックス株式会社 戦略本部 開発センター センター長
IoTインフラとしてのZETA LPWANおよびZETA-Liteライティング
李 卓群
ジーファイセンス社 社長
マクニカオリジナルのIoTデバイス“Mpression One IoT モジュール”
大野 謙司
株式会社マクニカ Mpression推進部 主席技師
近距離も長距離も、ネットワーク・エッジのためのIoT無線技術
無線ネットワーク化に向けた技術解説と事例紹介
中村 良明
STマイクロエレクトロニクス株式会社 システムソリューション技術部 スタッフエンジニア
近距離も長距離も、ネットワーク・エッジのためのIoT無線技術
無線ネットワーク化に向けた技術解説と事例紹介
中村 良明
STマイクロエレクトロニクス株式会社 システムソリューション技術部 スタッフエンジニア
10:00〜10:45
IoTセキュリティ、世界はここに目をつけている
〜脅威、国際標準、法的措置や新たな認証制度の動向を読み取る〜
荻野 司
一般社団法人 重要生活機器連携セキュリティ協議会 代表理事
IoTのバックボーンは超低消費電力の無線接続技術
アンドリュー・ハート
サイプレス セミコンダクタ IoT事業部プロダクト マーケティング シニア プリンシパル
13:00〜13:45
「IoTシステム開発者」のための920MHz無線セミナー
〜 無線製品開発のスペシャリストが取り組むIoTの現状と今後 〜
前田 浩史郎
CMエンジニアリング株式会社 システム開発部
14:00〜14:45
新たなIoT社会の実現に向けた超小型IoTセンサ
小関 研介
エレックス工業株式会社 技術部 取締役 兼 技術部長
15:00〜15:45
AI時代の事業・サービスに必要な組込みシステム設計の変革とは
〜今、AIの実行環境はITの世界からOTの世界へ〜
馬場 光男
ルネサス エレクトロニクス株式会社 インダストリアルソリューション事業本部 事業計画統括部 ビジネス戦略部 部長
クラウドコンピューティングから自動運転まで、 未来を実現するザイリンクスのロードマップ
神保 直弘
ザイリンクス株式会社 マーケティング部 シニアマネージャー
インテル®の最先端FPGA技術
〜進化するFPGAに必要なものとは?〜
橋詰 英治
日本アルテラ株式会社 マーケティング部 シニア・プロダクトマーケティング・マネージャー
次世代IoTデバイスの開発のために産まれた最新PSoC 6の全貌
中津浜 規寛
サイプレス セミコンダクタ マイコン事業部 プロダクトマーケティング部 部長
末武 清次
マイコン事業部 プロダクトマーケティング部 プロジェクト課長
インテル® FPGA活用によるNEC 顔認証アクセラレーション
尾田 眞也
日本電気株式会社 IoT基盤開発本部 シニアエキスパート
福原 徹郎
日本アルテラ株式会社 マーケティング部 プロダクト マーケティング・マネージャー
SoCタイプのFPGAを搭載したインテリジェントカメラEigerⅡとAI VISIONについて
酒井 将
株式会社レグラス 事業企画室 取締役
ラピッドプロトタイピングのすすめ
〜組込み向け画像認識システム開発におけるMATLABの活用〜
三島 隆司
東芝情報システム株式会社 エンベデッドシステム事業部 主幹
13:00〜13:45
要求仕様からハードウェア開発の生産性を上げる手法
〜 MBSEからRTL・SPICEモデルまでを繋ぐ 〜
澤村 明寛
オーバートーン株式会社 開発部 部長
瀬谷 修
株式会社モーデック CDK事業部 執行役員
13:50〜14:30
ハードウェア設計品質の向上と安全性を考慮した検証テクニック
〜 第三者検証のトップベンダーが語る 〜
野村 朋聡
CMエンジニアリグ株式会社 設計・検証サービス部 部長
浜谷 敏行
ベリフィケーションテクノロジー株式会社 取締役CSO
14:35〜15:15
システム設計における実機検証と仮想検証の使い分け
〜 ハイブリッド検証・故障注入など様々な手法の活用 〜
本垰 秀昭
株式会社インターバディ 代表取締役
辻 智之
S2Cジャパン株式会社 代表取締役
15:20〜15:45
エンジニア向けクラウド環境の嘘と本当
〜 エンジニア・スキルシェアへの挑戦 〜
井上 善雄
株式会社CDC研究所 CEO&CTO
人間中心設計フォーラム2017
使いやすく魅力的なIoTとソフトウェアを目指して
Orphe、スマートフットウェアの開発デザイン事例
菊川 裕也
株式会社no new folk studio 代表取締役社長
日本は「移動するIoT」をどう考えるべきか?
産業用ドローンへの取り組み
小林 康博
株式会社 金沢エンジニアリングシステムズ 製品企画部/開発部 部長
Embedded Multicore Summit 2017/組込みマルチコアサミット2017
14:05〜14:30
ソフトウェア向けハードウェアモデルの重要性とSHIM2.0
権藤 正樹
イーソル株式会社 CTO
14:30〜14:55
EMC WG3(マルチコア適用委員会)の活動報告
岩井 陽二
ガイオ・テクノロジー株式会社 取締役