ET & IoT Technology 2019
カンファレンスプログラム
I 招待講演
I-3
1121日(木)
11:00〜12:00
会議センター[303]

オープンハードウェア時代のRISC-V、AIチップが創造する新しい世界

RISC-V(リスク-ファイブ)はOpen ISAのトレンドを牽引しており、業界でよく知られているMIPSおよびIBMのPowerといったアーキテクチャも、RISC-Vのオープン標準に倣っている。RISC-Vの命令セットアーキテクチャは、オープンソース、簡素さ、モジュール化可能、拡張性のよさといった特徴により、市場でのポテンシャルが大いに期待されている。現在、世界の大手企業が次々とRISC-V Foundationに参加し、RISC-V の生態系を拡充している。セミナーでは、RISC-V のメリットについて、Intel 、ARM、RISC-VのScalability(拡張可能性)を比較によるRISC-V がAIハードウェア(Hardware)のISAアーキテクチャに最適であることを分析し、RISC-V において開発済みのISAモジュール(module)について解説。RISC-V のオープンで臨機応変な強みをベースとして、AIにおける多品種少量のカスタマイズSoCチップへの応用がいかに適しているかについて分析・説明する。RISC-V ですでに構築されている生態系の説明を通して、なぜ開発担当者がAI製品を容易に、素早く生み出せるのかの詳細を語るとともに、スマートスピーカー、顔認証、Data Center、スマート車載装置など、RISC-V がAIに用いられている場面や応用モデルを紹介する。さらに、RISC-V 供給チェーンを構成できる企業、およびその産業クラスターとしての価値について説明し、日本の組込みシステムと半導体のメーカーがAIを開発するときのパートナーとして、台湾の半導体業界が提供できるRISC-V ソリューションについて説明する。

林 志明

President, Andes Technology Corporation/Vice Chairman, RISC-V Taiwan Alliance

プロフィール

林志明氏は聯華電子および智原科技を経て2005年に晶心科技(Andes Technology)を創設。CPUの分野でリーダーとしてまた晶心科技(Andes Technology)び共同創業者として総経理に就任。国立交通大学電子物理学系学士、および米オレゴン州ポートランド州立大学エンジニアリング・コンピュータサイエンス修士の学位をそれぞれ取得している。彼の管理のもとに、Andes社は半導体IC設計業界における組込み式CPU IPのリーディングサプライヤーとして認知され、技術面で業界をリードする企業として定評がある。2015年にはデロイト社主催のAsia-Pacific Technology Fast 500にランクインした。

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