ET & IoT Technology 2020
カンファレンスプログラム

エッジAI

エッジAIの最新情報を技術動向や導入事例を交えて解説するセミナー。

※カンファレンスのご視聴にも登録が必要です。(視聴するセッションの選択は不要です)

エッジAI

データセントリック時代のエッジコンピューティング

DXにおけるデータの活用・応用がエッジコンピューティング側で益々進んでいくと考えられています。

この講演では、半導体技術の革新と将来への動向、そして、現時点での最新技術と製品を説明します。

2020年に入り環境が大きく変化している中で、エンドツーエンドでのソリューションの変化へどのように対応していくか、そのヒントになるような情報をご説明させていただきます。

1週目

1116日(月)〜

  • 11/16(月)

    11:00

  • 11/19(木)

    14:00

  • 11/20(金)

    10:00

インテル株式会社

代表取締役社長

鈴木 国正

インテル株式会社

執行役員常務 技術本部長

土岐 英秋

エッジAI

広がるAmazon、AWSクラウドのポートフォーリオ エッジ、5G、AIの最新ソリューションとお客様事例

クラウドコンピューティングはいろいろなテクノロジーを取り込みながら成長を続けています。多くのアプリケーションがクラウドで稼働を始める中、連携する外側のシステムに対してもクラウドは多くのソリューションを提供し始めています。このセッションではクラウド内部にとどまらず提供されているAWSのサービスを、エッジコンピューティング、5G、AIの文脈でご紹介いたします。

2週目

1124日(火)〜

  • 11/24(火)

    12:00

  • 11/25(水)

    14:00

  • 11/26(木)

    10:00

アマゾン ウェブ サービス ジャパン株式会社

シニアエバンジェリスト

亀田 治伸

兵庫県伊丹市出身、米国州立南イリノイ大学卒業。認証系独立ASP、動画・音楽配信システム構築、決済代行事業者を経て現職。ユーザー視点に立ったわかりやすいAWSのサービス解説を心掛ける。得意領域は、認証、暗号、映像配信、開発手法に見る組織論。

エッジAI

AIの最新研究開発動向と産業応用について

ディープラーニングの研究開発が進んでおり、特に最新の軽量化技術は既存の量子化・スパース化とは本質的に異なる方式であり、ディープラーニング推論デバ イスの構成を再検討する必要がある。一方で産業用途への応用には研究開発とは異なる視点での開発が必要である。

本講演ではディープラーニングの軽量化技術に関する研究動向を紹介し、FPGA実装を通した事例を通して開発 中のTAI Compilerを使った実装デモを行う。また、産業用途への応用に関して気をつけるべきポイントについて述べる。

4週目

127日(月)〜

  • 12/7(月)

    13:00

  • 12/9(水)

    11:30

  • 12/11(金)

    15:00

東京工業大学

工学院情報通信系 准教授

トウキョウアーチザンインテリジェンス株式会社

代表取締役社長

中原 啓貴

エッジAI

脳とAIをつなぐブレイン・マシン・インターフェイス

ブレイン・マシン・インターフェース(BMI)で第5次産業革命が始まり、電脳化の時代がくると言われています。今世界で取り組みがされているBMIプロジェクトの現状と今後の行く末、また脳科学とAI技術の融合した未来についてお話します。

2週目

1124日(火)〜

  • 11/25(水)

    12:00

  • 11/26(木)

    10:30

  • 11/27(金)

    13:30

株式会社アラヤ

代表取締役

金井 良太

京都大学生物物理学科卒業。オランダ・ユトレヒト大学で実験心理学PhD取得。カルフォルニア工科大学にて、下條信輔教授のもとで視覚経験と時間感覚の研究に従事。前英国サセックス大学 准教授(認知神経科学)。脳構造画像の解析において、世界的にリードしている。

エッジAI

エッジAI実装でおさえておくべき7つの観点

エッジAI実装を成功させるためには、開発プロセスを理解した上で、各開発フェーズで抑えておかなければいけないポイントがいくつかあります。

本講演では、これまでのアラヤでの経験から導き出した、エッジAI実装でおさえておくべき7つの観点とベストプラクティスについて、具体事例を交えてお話いたします。

3週目

1130日(月)〜

  • 12/1(火)

    14:00

  • 12/3(木)

    11:00

  • 12/4(金)

    11:00

株式会社アラヤ

取締役 CTO

安本 雅啓

東京大学大学院にて知能ロボティクスを専攻し、修士号(工学)を取得。

その後、大手メーカーにおいて、鉄道向けITシステムの研究開発、新規ビジネス開発に従事。

2017年11月にアラヤに入社。アラヤでは深層学習、エッジコンピューティング、深層強化学習など、幅広い技術を用いて、顧客とのAIプロジェクトをリード。2020年7月より現職。

エッジAI

AIチップの現在と未来

人工知能(AI)の処理を高速化できる「AIチップ」の普及が進んでいる。クラウド環境で使うサーバー機と、スマートフォンなどエッジ側の組み込み機器のそれぞれで当たり前の存在になりつつある。AIはあらゆる産業で利用できる汎用の技術であり、今後は用途ごとに適した処理能力を備えるチップが利用されることになりそうだ。本講演では、AIチップの概要、今後のAIの展望とそれを受けたAIチップの進化などを解説する。

1週目

1116日(月)〜

  • 11/17(火)

    11:00

  • 11/18(水)

    17:00

  • 11/20(金)

    13:30

技術ジャーナリスト(元・日経エレクトロニクス編集長)

今井 拓司

エッジAI

AI/IoTの実用化を加速するエッジAIプラットフォームActcast 何故「プラットフォーム」が必要なのか?

ここ数年、AI/IoTには大きな期待が集まっていますが、なかなか実証実験から先には進めていないというのが現実です。クラウドにおけるAWS、GCP、Azureのように最先端の技術とインフラを集約することで開発・運用コストを大幅に下げ、開発者・ユーザーが手軽に利用できるようにしたマネージドサービスの登場がAI/IoTの普及の為には必要です。

Ideinは安価なデバイスでAIを高速実行する技術を核とし、その他必要な様々な技術・機能を備えたエッジAIプラットフォームActcastを提供中です。本講演ではエッジAI技術の最新の動向、応用事例、そしてIdeinの技術・Actcastの紹介とそのプラットフォーム戦略についてお話しします。

3週目

1130日(月)〜

  • 12/1(火)

    12:00

  • 12/2(水)

    15:00

  • 12/4(金)

    10:00

Idein株式会社

代表取締役

中村 晃一

1984年生まれ。東京大学情報理工学系研究科コンピュータ科学専攻博士課程を中退しIdein株式会社を設立。大学では主に高性能計算の為の最適化コンパイラ技術を研究。

エッジAI

エヌビディアGPUが加速するエッジAI

AIの社会実装がすすむと同時に、エッジでのAIも大きな広がりを見せている。エッジに搭載するAIの高性能化・複雑化のニーズに対応するためにエヌビディアが展開する組込みGPUプラットフォームが、自動運転、製造業、インテリジェントビデオ解析、そしてロボティクスでどの様に使われているかを紹介する。

4週目

127日(月)〜

  • 12/8(火)

    15:00

  • 12/9(水)

    10:00

  • 12/10(木)

    14:30

エヌビディア合同会社

オートノマスマシン事業部 ビジネスデベロップメントマネージャー

大岡 正憲

法政大学経済学部卒業。商社勤務後、ATIテクノロジーズジャパン株式会社、日本AMD株式会社、ブロードコムジャパン合同会社で様々な半導体の営業を経験し、エヌビディア合同会社に入社。同社オートモーティブ事業部で車載向けGPUプラットフォームの営業を行ったのち、製造業そしてロボティクス向けにエンドトゥエンドでのAIプラットフォームの事業推進を行う。

エッジAI

AIをさらにIoTエッジへ! 機械学習コア内蔵MEMSセンサの使い方入門 提供STマイクロエレクトロニクス株式会社

STは、人工知能の応用に積極的に取り組んでおり、AIをIoTエッジのマイコンから、さらに末端のセンサにまで広げるためのさまざまなソリューションを提供しています。最新の6軸モーション・センサでは、機械学習アルゴリズムを実行するディシジョン・ツリーを内蔵しました。これにより、AIを採用したシステムの消費電力をさらに削減することができます。このセミナーでは、最新の6軸モーション・センサ「LSM6DSOX」を用いて、MEMSセンサに内蔵された機械学習コアの機能や性能について紹介すると共に、ディシジョンツリーを作成する手順をツールの使い方を交えて具体的に解説します。

1週目

1116日(月)〜

5週目

1218日(金)18:00 まで

  • 終日配信、12/18(金)18:00まで

STマイクロエレクトロニクス株式会社

アナログ・MEMS・センサ製品グループ

平間 郁朗

2006年、STマイクロエレクトロニクス株式会社に入社。2012年よりMEMSセンサを担当し、パソコン、スマートフォン、ゲーム機から生活家電、産業用機器、IoTに至るまで幅広い分野におけるセンサ・アプリケーションのサポート業務に従事。

エッジAI

NECが実現するお客様の"プロダクトイノベーション"とは? IoT、組込みソリューションによる貢献 提供日本電気株式会社

New Normal時代の到来によって社会構造は激変し、企業や産業は従来にも増してさまざまな社会課題に直面しています。NECではAIやIoTなどの先進デジタル技術を活用した「プロダクトイノベーション」によって、お客様のビジネスモデルを変革するDXをご支援します。エッジAI活用には、コネクティビティ、セキュリティといった主要なテクノロジーを絡めることが重要です。その期待効果や活用例を中心にエッジAIのアプローチをご紹介します。

1週目

1116日(月)〜

5週目

1218日(金)18:00 まで

  • 終日配信、12/18(金)18:00まで

NEC

スマートインダストリー本部 主幹

岡ノ谷 国典

1988年にNEC入社。以来、POS端末、携帯情報端末の開発、小型カメラモジュール、オーディオプレーヤー向けプロセッサなどの開発、事業推進に携わる。近年では組込み、IoT領域のビジネスを主導し、現在に至る。ET & IoT Technology カンファレンス委員。

エッジAI

AIを組込みシステムで安全に使用するための一提案

第2次AI(人工知能)ブーム中に提案された「ニューラルネットワーク」を発展させた「ディープ・ラーニング」(深層学習)の研究が起爆剤となり、現在再びAIの研究が活発に進められており、第3次AIブームと呼ばれています。

ディープ・ラーニングを初めとする人工知能は人知を超えた最適解を提供してくれるが、その安全性は必ずしも保証されたものではありません。そこで本講演では人工知能の動作の安全性を検証、保証する技術を付加するアプローチをご紹介いたします。本アプローチにより、人知を超えた安心・安全な最適解を得られることが期待されます。

4週目

1211日(金)11:00

  • 12/11(金)

    11:00

株式会社日立製作所

研究開発グループ 制御イノベーションセンタ 主管研究員

金川 信康

1987年東京工業大学大学院理工学研究科修士課程(制御工学専攻)修了。同年(株)日立製作所日立研究所入所、現在研究開発グループ制御イノベーションセンタ主管研究員、1991〜1992年UCLA Computer Science学科Visiting Scholar。主として宇宙用、産業用各種フォールトトレラントシステムの研究開発に従事。

著書(分担執筆)「信頼性ハンドブック」/「新版・信頼性ハンドブック」(日科技連出版社,1997年度/2014年度年日経品質管理文献賞)、”Dependability in Electronic Systems” (Springer)他。

日本信頼性学会前会長、電子情報通信学会フェロー、IFIP TC.10, WG.10.4各メンバー、情報処理学会IFIP日本代表委員。IEC TC65 MT61508、WG17、WG20エキスパート。IEEE,電気学会各会員。博士(工学)。

エッジAI

オープンイノベーションで切り拓く未来とNEDOの取り組み

NEDOが事務局を務める、オープンイノベーション・ベンチャー創造協議会(JOIC)は、民間事業者の「オープンイノベーション」の取組みを推進するとともに、「ベンチャー宣言」の実現により、我が国産業のイノベーション創出及び競争力の強化に寄与することを目的として活動してきた。2020年度からは、他の支援機関とも連携し、オープンイノベーション(OI)のハブ機能強化や、政策情報の発信など情報発信の強化に取り組んでいる。今回は、JOICでまとめた「オープンイノベーション白書」をはじめとするJOICの活動を紹介するとともに、技術シーズの発掘から事業化までを支援する、研究開発型スタートアップ支援事業について紹介する。

4週目

127日(月)〜

国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構

イノベーション推進部・統括主幹

金子 和生

1993年NEDO入構し、大型ナショプロ、再エネ/省エネ関連の事業を担当。経済産業省、内閣府への出向を経て、2016年から中小企業支援事業を、2019年からスタートアップ支援事業を担当。

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